 |
поискавой системы для электроныых деталей |
|
|
поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC8560CPX667JC датащи(PDF) 70 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8560CPX667JC датащи(HTML) 70 Page - NXP Semiconductors |
|
|
70 / 108 page  MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2 70 Freescale Semiconductor Package and Pin Listings 14 Package and Pin Listings This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. 14.1 Package Parameters for the MPC8560 FC-PBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm, 783 flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA). Die size 12.2 mm × 9.5 mm Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 783 Pitch 1 mm Minimum module height 3.07 mm Maximum module height 3.75 mm Solder Balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag Ball diameter (typical) 0.5 mm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
Russian ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
