| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC8569E датащи(PDF) 122 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8569E датащи(HTML) 122 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
122 / 127 page ![]() MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1 Package Parameters for the MPC8569E Freescale Semiconductor 122 4.1 Package Parameters for the MPC8569E The following table provides the package parameters for the FC-PBGA. The package type is 29 mm × 29 mm, 783 plastic ball grid array (FC-PBGA). Table 83. Package Parameters Parameter PBGA Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 783 Ball pitch 1 mm Ball diameter (typical) 0.6 mm Solder ball (lead-free) 96.5% Sn 3% Ag 0.5% Cu |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |