| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC7457 датащи(PDF) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7457 датащи(HTML) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
44 / 68 page ![]() MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5 44 Freescale Semiconductor Package Description 8.4 Package Parameters for the MPC7457, 483 CBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 × 29 mm, 483-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 29 × 29 mm Interconnects 483 (22 × 22 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height — Maximum module height 3.22 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) 8.5 Mechanical Dimensions for the MPC7457, 483 CBGA Figure 22 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7457, 483 CBGA package. |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |