| поискавой системы для электроныых деталей |
|
TFP501PZP датащи(PDF) 20 Page - Texas Instruments |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TFP501PZP датащи(HTML) 20 Page - Texas Instruments |
|
20 / 24 page ![]() TFP501 SLDS127C – JULY 2001 – REVISED JULY 2011 www.ti.com Table 1. TI 100-TQFP (14 × 14 × 1 mm)/0.5 mm Lead Pitch WITHOUT PowerPAD ™ PowerPAD ™ PARAMETER PowerPAD NOT CONNECTED TO PCB CONNECTED TO PCB ™ THERMAL PLANE THERMAL PLANE(1) RθJA Junction-to-ambient thermal resistance (1)(2) 49.17 °C/W 27.32 °C/W 17.28 °C/W RθJc Junction-to-case thermal resistance (1)(2) 3.11 °C/W 0.12 °C/W 0.12 °C/W PD Package power dissipation (1)(2)(3) 1.6 W 2.9 W 4.6 W (1) Specified with the PowerPAD bond pad on the backside of the package soldered to a 2 oz Cu plate PCB thermal plane. (2) Airflow is at 0 LFM (no airflow) (3) Specified at 150 °C junction temperature and 70°C ambient temperature. 20 Copyright © 2001–2011, Texas Instruments Incorporated |
|
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |