| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC7457 датащи(PDF) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7457 датащи(HTML) 44 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
44 / 71 page ![]() MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8 Package Description Freescale Semiconductor 44 8 Package Description The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA package. 8.1 Package Parameters for the MPC7447, 360 CBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA). Package outline 25 × 25 mm Interconnects 360 (19 × 19 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height 2.72 mm Maximum module height3.24 mm Ball diameter 0.89 mm (35 mil) |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |