| поискавой системы для электроныых деталей |
|
GD82541PI датащи(PDF) 34 Page - Intel Corporation |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
GD82541PI датащи(HTML) 34 Page - Intel Corporation |
|
34 / 46 page ![]() 82541(PI/GI/EI) — Networking Silicon 34 Figure 12. 196 PBGA Package Pad Detail As illustrated in Figure 12, the Ethernet controller package uses solder mask defined pads. The copper area is 0.60 mm and the opening in the solder mask is 0.45 mm. The nominal ball sphere diameter is 0.50 mm. 0.45 Solder Resist Opening 0.60 Metal Diameter Detail Area |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |