| поискавой системы для электроныых деталей |
|
GD82541PI датащи(PDF) 33 Page - Intel Corporation |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
GD82541PI датащи(HTML) 33 Page - Intel Corporation |
|
33 / 46 page ![]() Networking Silicon — 82541(PI/GI/EI) 33 5.0 Package and Pinout Information This section describes the 82541(PI/GI/EI) device physical characteristics. The pin number-to- signal mapping is indicated beginning with Table 14. 5.1 Package Information The 82541(PI/GI/EI) device is a 196-lead plastic ball grid array (BGA) measuring 15 mm by 15 mm. The package dimensions are detailed below. The nominal ball pitch is 1 mm. Figure 11. 82541(PI/GI/EI) Mechanical Specifications Note: No changes to existing soldering processes are needed for the 0.32 mm substrate change. 0.32 +/-0.04 0.40 +/-0.10 Seating Plate 0.85 1.56 +/-0.19 30 o |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |