L99DZ80EP datasheet(6/68 Pages) STMICROELECTRONICS

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L99DZ80EP

6/68

DocID18260 Rev 6

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Figure 1.

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 2.

Pin connection (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 3.

TQFP-64 2 layer PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 4.

TQFP-64 4 layer PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 5.

TQFP-64 thermal impedance junction to ambient vs PCB copper area . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 6.

IGHxr ranges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 7.

IGHxf ranges. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 8.

H-driver delay times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 9.

SPI timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 10.

SPI input and output timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 11.

SPI delay description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 12.

Power-output (OUT<11:1>, ECV, ECFD) timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 13.

Overcurrent recovery mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 14.

H-bridge GSHx slope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 15.

H-bridge diagnosis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 16.

H-bridge open-load detection (no open-load detected) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 17.

H-bridge open-load detection (open-load detected) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 18.

H-bridge open-load detection (short to ground detected) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 19.

H-bridge open-load detection with H-OLTH HIGH = ‘1’ (short to VS detected) . . . . . . . . . 41

Figure 20.

Electrochrome mirror driver with mirror referenced to ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 21.

Electrochrome mirror driver with mirror referenced to ECFD for negative discharge . . . . . 44

Figure 22.

Write and read SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 23.

TQFP-64 package dimension . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Figure 24.

TQFP-64 power lead-less tray shipment (no suffix) (part 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Figure 25.

TQFP-64 power lead-less tray shipment (no suffix) (part 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Figure 26.

TQFP-64 power lead-less tape and reel shipment (suffix “TR”) (part 1). . . . . . . . . . . . . . . 63

Figure 27.

TQFP-64 power lead-less tape and reel shipment (suffix “TR”) (part 2). . . . . . . . . . . . . . . 64

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