| поискавой системы для электроныых деталей |
|
STM32L062T8 датащи(PDF) 102 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32L062T8 датащи(HTML) 102 Page - STMicroelectronics |
|
102 / 118 page ![]() Package information STM32L062x8 102/118 DocID025937 Rev 8 7.2 Thin WLCSP36 package information Figure 34. Thin WLCSP36 - 2.61 x 2.88 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package outline 1. Drawing is not to scale. 2. b dimensions is measured at the maximum bump diameter parallel to primary datum Z. 3. Primary datum Z and seating plane are defined by the spherical crowns of the bump. 4. Bump position designation per JESD 95-1, SPP-010. |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |