PCF8576DTSLASH2 datasheet(57/57 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCF8576D

Universal LCD driver for low multiplex rates

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Date of release: 10 June 2013

Document identifier: PCF8576D

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27. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.1

Power-On Reset (POR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.2

LCD bias generator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.3

LCD voltage selector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.3.1

Electro-optical performance . . . . . . . . . . . . . . 10

7.4

LCD drive mode waveforms . . . . . . . . . . . . . . 12

7.4.1

Static drive mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

7.4.2

1:2 Multiplex drive mode. . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.4.3

1:3 Multiplex drive mode. . . . . . . . . . . . . . . . . 15

7.4.4

1:4 Multiplex drive mode. . . . . . . . . . . . . . . . . 16

7.5

Oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.5.1

Internal clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.5.2

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.6

Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.7

Display register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.8

Segment outputs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.9

Backplane outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.10

Display RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.10.1

Data pointer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

7.10.2

Subaddress counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

7.10.3

RAM writing in 1:3 multiplex drive mode. . . . . 21

7.10.4

Writing over the RAM address boundary . . . . 22

7.10.5

Output bank selector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

7.10.6

Input bank selector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

7.11

Blinking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

7.12

Command decoder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

7.13

Display controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Characteristics of the I2C-bus . . . . . . . . . . . . 27

8.1

Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

8.1.1

START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . 27

8.2

System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

8.3

Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

8.4

I2C-bus controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

8.5

Input filters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

8.6

I2C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Dynamic characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

13.1

Cascaded operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

14.1

Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

18.1

Tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

18.2

Carrier tape information . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 48

19.1

Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 48

19.2

Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 48

19.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

19.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

23.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

23.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

23.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

23.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

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