| поискавой системы для электроныых деталей |
|
82563EB датащи(PDF) 43 Page - Intel Corporation |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
82563EB датащи(HTML) 43 Page - Intel Corporation |
|
43 / 52 page ![]() 82563EB/82564EB Gigabit Platform LAN Connect Networking Silicon 37 5.0 Package and Pinout Information This section describes the 82563EB/82564EB device physical characteristics. The pin number-to- signal mapping is indicated beginning with Section 5.3. 5.1 Package Information The package used for the 82563EB/82564EB is a 100-pin, 14 mm x 14 mm TQFL with an Exposed-Pad*. An Exposed-Pad* is a central pad on the bottom of the package that serves as a ground and thermal connection. Figure 11. Mechanical Information |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |