поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  

PCF8535 датащи(PDF) 45 Page - NXP Semiconductors

номер детали PCF8535
подробное описание детали  65 x 133 pixel matrix driver
PDF  52 Pages
Scroll/Zoom Zoom In 100%  Zoom Out
производитель  PHILIPS [NXP Semiconductors]
домашняя страница  http://www.nxp.com
Logo PHILIPS - NXP Semiconductors

PCF8535 датащи(HTML) 45 Page - NXP Semiconductors

Back Button PCF8535 Datasheet HTML 41Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 42Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 43Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 44Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 45Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 46Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 47Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 48Page - NXP Semiconductors PCF8535 Datasheet HTML 49Page - NXP Semiconductors Next Button
Zoom Inzoom in Zoom Outzoom out
 45 / 52 page
background image
1999 Aug 24
45
Philips Semiconductors
Objective specification
65
× 133 pixel matrix driver
PCF8535
Table 23 Alignment marks
Table 24 Bonding pads
VSS1
243
−1050
−3146
VSS1
244
−1050
−3216
VSS1
245
−1050
−3286
VSS1
246
−1050
−3356
VSS1
247
−1050
−3426
VSS1
248
−1050
−3496
VSS1
249
−1050
−3566
VSS1
250
−1050
−3636
T5
251
−1050
−3846
T4
252
−1050
−4056
dummy
253
−1050
−4126
SCL
254
−1050
−4406
SCL
255
−1050
−4476
bump/align 4 256
−1050
−4605
R32
257
−1050
−4826
R31
258
−1050
−4896
R30
259
−1050
−4966
R29
260
−1050
−5036
R28
261
−1050
−5106
R27
262
−1050
−5176
R26
263
−1050
−5246
R25
264
−1050
−5316
R24
265
−1050
−5386
R23
266
−1050
−5456
R22
267
−1050
−5526
R21
268
−1050
−5596
R20
269
−1050
−5666
R19
270
−1050
−5736
R18
271
−1050
−5806
R17
272
−1050
−5876
R16
273
−1050
−5946
SYMBOL
PAD
x
y
MARKS
x
y
Alignment mark 1
−1045
−4720
Alignment mark 2
−1045
+4620
Alignment mark 3
+1045
+6196
Alignment mark 4
+1045
−6196
Dummy bump/alignment
mark 1
+1050
−6081
Dummy bump/alignment
mark 2
+1050
+6081
Dummy bump/alignment
mark 3
−1050
+4414
Dummy bump/alignment
mark 4
−1050
−4605
Bottom left
−1180
−6330
Top right
+1180
+6330
PAD
SIZE
UNIT
Pad pitch
minimum 70
µm
Pad size; Al
62
× 100
µm
CBB opening
36
× 76
µm
Bump dimensions
50
× 90 × 17.5 (± 5)
µm
Wafer thickness
(including bumps)
maximum 381
µm



Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52


датащи скачать

Go To PDF Page


ссылки URL



Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   Ссылка на техническое описание    |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com