| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC7448 датащи(PDF) 30 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7448 датащи(HTML) 30 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
30 / 60 page ![]() MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 3 30 Freescale Semiconductor Package Description 8.3 Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE LGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360 pin high coefficient of thermal expansion ceramic land grid array (HCTE). Package outline 25 × 25 mm Interconnects 360 (19 × 19 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height 1.52 mm Maximum module height 1.80 mm Pad diameter 0.89 mm (35 mil) Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |