PCA2000UAC datasheet(30/30 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCA2000; PCA2001

32 kHz watch circuit with programmable adaptive motor pulse

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Date of release: 23 August 2010

Document identifier: PCA2000_2001

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19. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Motor pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Step detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.3

Time calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.4

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.5

Programming possibilities. . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.6

Programming procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7.7

Programming the memory cells . . . . . . . . . . . 11

7.8

Checking memory content . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.9

Frequency tuning of assembled watch . . . . . . 14

7.10

Measurement of oscillator frequency and

inhibition time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

7.11

Customer testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

7.12

EOL of battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

OTP programming characteristics . . . . . . . . . 18

Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

12.1

Tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

12.2

Wafer information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 24

13.1

Introduction to soldering WLCSP packages . . 24

13.2

Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

13.3

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

13.3.1

Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

13.3.2

Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

13.3.3

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

13.3.4

Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

17.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

17.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

17.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

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