NXP Semiconductors

MF1 IC S70 01

Standard 4Kbyte card IC

© NXP B.V. 2007.

All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 18 April 2007

Document identifier: 101731

Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)

described herein, have been included in section ‘Legal information’.

12. Tables

Table 1.

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

13. Figures

Fig 1.Chip orientation and bond pad locations4

14. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Mechanical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.1

Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.2

Wafer backside . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.3

Chip dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.4

Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3.5

Bond pads. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Chip orientation and bond pad locations . . . . 4

7

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

12

Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

13

Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

14

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7