STM32L031C6 datasheet(8/126 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM32L031x4/6

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DS10668 Rev 6

Figure 42.

Example of LQFP32 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

Figure 43.

UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Figure 44.

UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Figure 45.

Example of UFQFPN32 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Figure 46.

UFQPN28 - 28-lead, 4 x 4 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

Figure 47.

UFQFPN28 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Figure 48.

Example of UFQFPN28 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Figure 49.

WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Figure 50.

WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

Figure 51.

Example of WLCSP25 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Figure 52.

TSSOP20 – 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Figure 53.

TSSOP20 – 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,

package footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

Figure 54.

Example of TSSOP20 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

Figure 55.

Thermal resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

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