| поискавой системы для электроныых деталей |
|
TC80310 датащи(PDF) 28 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TC80310 датащи(HTML) 28 Page - NXP Semiconductors |
|
28 / 31 page ![]() 28 NXP Semiconductors 80310 6 Packaging 6.1 Die dimensions Notes 27. Both Signal and Power Grounds must be connected for correct operation. Pad Function Die coordinates (origin at center of die) X/ μm Y/ μm 1 PH2 2166 2158 2 PH1 2098 1217 3 BUS -1989 834 4 SIGNAL GROUND(27) -1989 0 5 B + A 1179 -840 6 EXC 1179 -1987 7 POWER GROUND(27) -367 -2631 PH1 6080 μm PH2 5050 μm Y Axis ORIGIN (0,0) X Axis 1 2 3 4 5 6 7 B + A EXC PGND SGND BUS SCALE = Approximately 20:1 |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |