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TN1037

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DocID024655 Rev 3

Contents

1

Heatsink mounting information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.1

Main specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

3

1.2

Thermal conductive media . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

1.3

Safe distances

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

2

Cooling techniques and heatsink mounting proposals . . . . . . . . . . . . 7

2.1

Copper plate on the PCB

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7

2.2

Heatsink pasted on the package

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

2.3

Heatsink bonded on the PCB by mounting screws

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

9

2.4

Heatsink bonded on the package by plastic screws . . . . . . . . . . . . . . . . .

10

2.5

Al-plate heatsink bonded on the PCB by mounting screws

. . . . . . . . . . . .11

3

General handling precautions and storage notices . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.1

Transportation

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

3.2

Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

3.3

Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

3.4

Electrical damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14

3.5

Packaging specifications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

15

4

Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4.1

Selective wave soldering of SLLIMM-nano

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

4.2

Other soldering techniques

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

4.3

Pin-in-paste

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

4.4

Heatsink mounting by reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

5

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.1

Device removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

5.2

Site redressing

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

5.3

Reassembly and reflow

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21

5.4

Coating of assembled PCBs

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21

6

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22