| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC8544E датащи(PDF) 81 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8544E датащи(HTML) 81 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
81 / 117 page ![]() MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5 Freescale Semiconductor 81 Package Description 18 Package Description This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. 18.1 Package Parameters for the MPC8544E FC-PBGA The package parameters for flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) are provided in Table 61. Table 61. Package Parameters Parameter PBGA1 Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 783 Ball pitch 1 mm Ball diameter (typical) 0.6 mm Solder ball (Pb-free) 96.5% Sn 3.5% Ag Note: 1. (FC-PBGA) without a lid. |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |