6

 2003 Semtech Corp.

www.semtech.com

POWER MANAGEMENT

SC1211

Pin Configuration

Ordering Information

Note:

(1) Only available in tape and reel packaging. A reel

contains 2500 devices.

e

c

i

v

e

D

)

1

(

e

g

a

k

c

a

PT

(

e

g

n

a

R

p

m

e

T

R

T

S

1

1

2

1

C

S8

-

O

S

P

D

EC

°

5

2

1

o

t

°

0

Pin Descriptions

#

n

i

Pe

m

a

N

n

i

Pn

o

i

t

c

n

u

F

n

i

P

1N

R

D

e

b

n

a

c

n

i

p

s

i

h

T

.

r

e

t

r

e

v

n

o

c

k

c

u

b

s

u

o

n

o

r

h

c

n

y

s

e

h

t

f

o

)

e

d

o

n

g

n

i

h

c

t

i

w

s

r

o

(

e

d

o

n

e

s

a

h

p

r

e

w

o

p

e

h

T

V

-

o

t

p

u

e

k

i

p

s

e

v

it

a

g

e

n

a

o

t

d

e

t

c

e

j

b

u

s

G

E

R

.

n

o

it

a

r

e

p

o

g

n

it

c

e

f

f

a

t

u

o

h

t

i

w

D

N

G

P

o

t

e

v

it

a

l

e

r

2G

T.

T

E

F

S

O

M

)

p

o

t

(

g

n

i

h

c

t

i

w

s

e

h

t

r

o

f

e

v

i

r

d

e

t

a

g

t

u

p

t

u

O

3T

S

B

g

n

it

a

o

lf

e

h

t

p

o

l

e

v

e

d

o

t

s

n

i

p

N

R

D

d

n

a

T

S

B

n

e

e

w

t

e

b

d

e

t

c

e

n

n

o

c

s

i

r

o

t

i

c

a

p

a

c

A

.

n

i

p

p

a

r

t

s

t

o

o

B

.

)

c

i

m

a

r

e

c

(

F

µ

1

y

ll

a

c

i

p

y

t

s

i

e

u

l

a

v

r

o

t

i

c

a

p

a

c

e

h

T

.

T

E

F

S

O

M

e

d

i

s

-

h

g

i

h

e

h

t

r

o

f

e

g

a

tl

o

v

p

a

r

t

s

t

o

o

b

4O

C

m

h

o

k

0

5

l

a

n

r

e

t

n

i

n

A

.

r

e

ll

o

r

t

n

o

c

l

a

n

r

e

t

x

e

y

b

d

e

il

p

p

u

s

1

1

2

1

C

S

e

h

t

o

t

l

a

n

g

i

s

t

u

p

n

i

M

W

P

l

e

v

e

l

c

i

g

o

L

.

D

N

G

P

o

t

n

i

p

s

i

h

t

m

o

r

f

d

e

t

c

e

n

n

o

c

s

i

r

o

t

s

i

s

e

r

5N

P

V

e

l

b

a

n

E

o

t

t

n

i

o

p

e

s

n

e

s

t

u

p

t

u

o

e

h

t

d

n

a

n

i

p

s

i

h

t

n

e

e

w

t

e

b

C

R

n

a

t

c

e

n

n

o

C

.

e

d

o

N

e

s

a

h

P

l

a

u

t

r

i

V

e

s

n

e

S

-

i

b

m

o

C

M

T

.

t

i

u

c

r

i

C

n

o

it

a

c

il

p

p

A

l

a

c

i

p

y

T

e

h

t

e

e

S

.

n

o

it

a

r

e

p

o

6N

I

V

l

a

n

r

e

t

n

i

e

h

t

d

n

a

O

D

L

r

o

f

r

e

w

o

p

y

l

p

p

u

Se

s

n

e

S

-

i

b

m

o

C

M

T

e

h

t

f

o

li

a

r

r

e

w

o

p

t

u

p

n

i

o

t

t

c

e

n

n

o

C

.

y

r

t

i

u

c

r

i

c

.

r

e

t

r

e

v

n

o

c

7G

E

R

V

.

)

m

m

5

(

"

2

.

0

n

a

h

t

e

r

o

m

o

n

h

t

g

n

e

l

d

a

e

l

h

t

i

w

)

c

i

m

a

r

e

c

(

F

µ

7

.

4

o

t

F

µ

1

h

t

i

w

e

l

p

u

o

c

e

D

.

t

u

p

t

u

o

O

D

L

8G

B.

T

E

F

S

O

M

)

m

o

t

t

o

b

(

s

u

o

n

o

r

h

c

n

y

s

e

h

t

r

o

f

e

v

i

r

d

e

t

a

g

t

u

p

t

u

O

D

A

PD

N

G

P

.

e

c

r

u

o

s

s

T

E

F

S

O

M

s

u

o

n

o

r

h

c

n

y

s

e

h

t

o

t

e

s

o

l

c

n

i

p

s

i

h

t

p

e

e

K

.

d

n

u

o

r

G

Top View

(Power SOIC-8)

TG

VIN

BST

5

6

7

8

VREG

VPN

DRN

CO

BG

1

2

3

4

EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED

TO POWER GROUND PLANE