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Semiconductor Corporation
Fo r tun e
富晶半 導體股 份有限 公司
富晶半导体股份有限公司
TEL : +886-2-2809-4742
- 6 -
TD-0404023
Ver. 1.6
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FAX: +886-2-2809-4874
FS9721_LP3
4,000 格 数字多用电表专用集成电路
8.2 脚位描述(续)
封装片
裸片
符
号
I/O
描
述
54
40
CB
I/O
倍压电容负端连接点
55
41
CA
I/O
倍压电容正端连接点
56
42
VGG
O
倍压电路输出端
57
NC
空脚
58
43
VDDA
O
稳压电源输出
/模拟电路电源
59
44
RLCD
I
LCD 驱动电压调整电阻连接点
60
NC
空脚
61
45
XIN
I
振荡晶体连接点
62
46
XOUT
O
振荡晶体连接点
63
NC
空脚
64
47
TXD
O
RS232 串行数据输出端
65
NC
空脚
66～79
48～61
SEG14～SEG1
O
笔段 14～笔段 1
80～83
62～65
COM1～COM4
O
公共背极 1～公共背极 4
84
66
ENTX
I
RS232 输出控制端
85
67
BEEPER
O
蜂鸣器驱动输出端
86
68
BLOUT
O
背光驱动输出端
87
69
RST
I
CPU 复位
88
NC
空脚
89
70
REFI
I
ADC 参考电压输入端
90
71
REFO
O
带隙基准电源（
Bandgap ）输出端
91
72
FTA
O
ADC 前置滤波器正输出端
92
NC
空脚
93
73
FTB
I
ADC 前置滤波器正输入端
94
74
FTC
I/O
ADC 前置滤波器负端
95
75
TSTC
I
测试用
96
76
OP1N
I
交流信号缓冲运算放大器反向输入端
97
NC
空脚
98
77
OP1O
O
交流信号缓冲运算放大器输出端
99
NC
空脚
100
78
OP2P
I
交
/直流转换运算放大器同向输入端
九、技术规格（VDD=3V，Ta=25℃）
9.1
最大值定额
参
数
符 号
定
额
单
位
电源电压
VDD—AGND
VDD—VSS
1.8
3.6
V
V
I/O 输入输出电平
Vid
-0.3 — VDD +0.3
V
工作环境温度
Ta
0 — + 70
℃
储存温度
Tstg
-40 — + 125
℃
焊接温度
Temp
280℃，
焊接时间
Time
5 秒
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