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AN3431

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Doc ID 019017 Rev 1

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1

Principle of operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2

Mechanical construction considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1

Stack up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1.1

Insulating layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1.2

Conductive top cover . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1.3

Spacer layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1.4

PCB layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1.5

Mechanical bracket/support layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.2

Application rigidity and adhesion of layers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

2.3

Size of the sensor pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3

How to combine proximity detection with

PresSense . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

4

Implementation example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5

Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17