Pad Assignment

Chip size: 149 ´ 155 (mil)

2

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

HT1622

3

April 21, 2000

BZ

WR

RD

1

28

2

29

3

30

4

31

5

32

6

33

7

34

8

35

9

36

10

37

11

38

12

39

13

40

14

41

15

42

16

43

17

44

18

45

19

46

20

47

21

48

22

49

23

50

24

51

25

52

26

53

27

54

(0 , 0 )

DA T A

VS S

OS C I

VD D

VL C D

BZ

T1

T2

T3

CO M 0

CO M 1

CS

SE G 7

SE G 8

SE G 9

SEG 1 0

SEG 1 1

SEG 1 2

SEG 1 3

SEG 1 4

SEG 1 5

SEG 1 6

SEG 1 7

SEG 1 8

SEG 1 9

IR Q