| поискавой системы для электроныых деталей |
|
VND830ASP-E датащи(PDF) 20 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
VND830ASP-E датащи(HTML) 20 Page - STMicroelectronics |
|
20 / 27 page ![]() Package and PCB thermal data VND830ASP-E 20/27 Doc ID 17605 Rev 2 4 Package and PCB thermal data 4.1 PowerSO-10 thermal data Figure 21. PowerSO-10 PC board(1) 1. Layout condition of Rth and Zth measurements (PCB FR4 area= 58 mm x 58 mm, PCB thickness=2 mm, Cu thickness = 35 µm, Copper areas: from minimum pad lay-out to 8 cm2). Figure 22. Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition 30 35 40 45 50 55 02 4 6 8 10 PCB Cu heatsink area (cm^2) RTHj_amb (°C/W) Tj-Tamb=50°C |
|
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |