MPC7441 datasheet(29/60 Pages) FREESCALE

поискавой системы для электроныых деталей

MPC7441 датащи(PDF) 29 Page - Freescale Semiconductor, Inc

номер детали	MPC7441

подробное описание детали	RISC Microprocessor Hardware Specifications

PDF	60 Pages

Scroll/Zoom	100%

производитель	FREESCALE [Freescale Semiconductor, Inc]

домашняя страница	http://www.freescale.com

Logo

29 / 60 page

MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4

Freescale Semiconductor

Package Description

The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE

package.

8.1

Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA

The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25

× 25 mm, 360-lead

high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).

Package outline

× 25 mm

Interconnects

360 (19

× 19 ball array – 1)

Pitch

1.27 mm (50 mil)

Minimum module height

2.32 mm

Maximum module height

2.80 mm

Ball diameter

0.89 mm (35 mil)

Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C

Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ]
Что такое Аллдатащит \| реклама \| контакт \| Конфиденциальность \| Ссылка на техническое описание \| обмен ссыками \| поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com
Mirror Sites English : Alldatasheet.com \| English : Alldatasheet.net \| Chinese : Alldatasheetcn.com \| German : Alldatasheetde.com \| Japanese : Alldatasheet.jp Russian : Alldatasheetru.com \| Korean : Alldatasheet.co.kr \| Spanish : Alldatasheet.es \| French : Alldatasheet.fr \| Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com \| Polish : Alldatasheet.pl \| Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in \| Mexican : Alldatasheet.com.mx \| British : Alldatasheet.co.uk \| New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com \| icmetro.com

Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ]

Family Site : ic2ic.com | icmetro.com