| поискавой системы для электроныых деталей |
|
PESDXV4UG датащи(PDF) 13 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PESDXV4UG датащи(HTML) 13 Page - NXP Semiconductors |
|
13 / 16 page ![]() PESDXV4UF_G_W_3 © NXP B.V. 2008. All rights reserved. Product data sheet Rev. 03 — 28 January 2008 13 of 16 NXP Semiconductors PESDxV4UF/G/W Very low capacitance quadruple ESD protection diode arrays Reflow soldering is the only recommended soldering method. Fig 16. Reflow soldering footprint PESDxV4UW (SOT665) 2.45 2.10 0.30 0.15 (2x) 0.375 (2 ×) 0.45 (2 ×) 0.70 (2 ×) 0.40 (5 ×) 0.55 1.60 1.20 2.20 1.25 1.375 2.00 1.70 1.00 solder lands solder resist placement area occupied area 0.075 Dimensions in mm |
|
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |