Document No. JGC42-8786

株式会社

村

田

製

作

所

Murata Manufacturing Co.,Ltd.

P. 15/19

13. 使用上の注意 Caution for Use

13-1

過大な衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには 充分ご注意下さい。

The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.

13-2

ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する場合がありま

すので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。

Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions.

13-3

当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっては過大な

衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で必ず評価確認をして

下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さい。詳細については事前に当社ま

でお問い合わせ下さい。

The component is recommended with placement machines with employ optical placement

capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force. Please

make sure that you have evaluated by using placement machines before going into mass

production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning. Please contact

Murata for details beforehand.

13-4 はんだ付け

Soldering

この製品はリフロー方式で実装をお願いします。フロー方式には対応していません。また、やむを得ずは

んだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、製品に直接こて先がふれないようにしてくださ

い。こて先が製品に直接触れて過剰な熱が加わった場合、圧電素子の特性劣化や製品電極の破損につ

ながる恐れがあります。

Please mount component on a circuit board by re-flow soldering. Flow soldering is not acceptable.

Be compelled to mount component by using soldering iron, please do not directly touch the

component with soldering iron. The terminals of component or electrical characteristics may be

damaged if excess thermal stress is applied.

13-4-1 推奨フラックスおよびはんだ

Recommendable Flux and Solder

フラックス

Flux

ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用しないでく

ださい。

Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux.

はんだ

Solder

Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。

クリームはんだ塗布厚は、

0.10～0.15mmの範囲でお願いします。

Please use solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition.

Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm