AHT30 datasheet(7/13 Pages) ETC

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AHT30 说明书

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2023年9月

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图13.测量盲区小有利于传感器快速全方位检测到环境变化。

4) 传感器与热源隔离

图14.传感器与内部热源隔离可将内部热量对传感器测量的影响降至最低。

5) 传感器电源可控

为了提高系统的稳定性，提供了以下的电源可控方案：

图

15.典型应用电路

注：1.主机

MCU给传感器供电电压范围为2.2~5.5V。

2.传感器刚上电时，

MCU优先给VDD供电，5ms后才可以设置SCL和SDA高电平。

3.传感器的

VDD需加上RC滤波电路，如图中的R1和C1。

6) 传感器在

PCB上的布线规则

为了提高传感器的可靠性能，电路板在

layout时应避免在传感器底部布线或覆铜设计。

请勿将传感器应用于腐蚀性气体中或有冷凝水产生。

2.6 用于密封和封装的材料

在应用场景中部分材质会吸收和缓慢释放水汽，从而削弱AHT30的响应特性。因此AHT30周边的材

质应谨慎选用，推荐使用的材料有：金属材料、LCP、POM（Delrin）、PTFE（Teflon）、PE、PEEK、

PP、PB、PPS、PSU、PVDF和PVF等。

对于需要胶水密封或粘合工艺的AHT30应用场景，推荐选用环氧类封装胶、有机硅脂、聚氨酯封

胶以及紫外线光固化封装胶等。同时注意这些材料释放的气体有可能污染传感器（见2.2.）。故在产

品端涉及AHT30的组装前后工序，应保证通风良好或进行60℃烘干以将残留气味释放。

2.7 布线规则和信号完整性

如果

SCL和SDA信号线相互平行并且非常接近，有可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是在

两个信号线之间放置

VDD或GND，将信号线隔开，和使用屏蔽电缆。此外，降低SCL频率也可能提高

信号传输的完整性。

AHT30 датащи(PDF) 7 Page - List of Unclassifed Manufacturers