AHT30 datasheet(5/13 Pages) ETC

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AHT30 说明书

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2023年9月

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2.应用信息

2.1 焊接说明

为防止氧化和优化焊接，传感器底部的焊点镀有

Ni/Au。在PCB上，I/O接触面长度7应比传感器

的

I/O封装焊盘大0.2~0.3mm，宽度应比封装焊盘大0.1~0.2mm，靠内侧的部分要与I/O焊盘的形状匹

配，引脚宽度与

SMD封装焊盘宽度比为1：1，见图8。对于网板和阻焊层设计8，建议采用阻焊层开

口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘（

SMD）。对于SMD焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之间的空隙为

60µm~75µm，阻焊层开口尺寸应该大于焊盘尺120µm~150µm。封装焊盘的方形部分要匹配相应的

方形的阻焊层开口，以保证有足够的阻焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。每一个焊盘都

要有自己的阻焊层开口，在相邻的焊盘周围形成阻焊层网络。

图

8 推荐传感器 PCB设计尺寸（单位：mm），外围虚线部分为SMD封装外部尺寸

关于焊锡印刷，推荐使用带有电子抛光梯形墙的激光切割的不锈钢网，建议钢网厚度

0.125mm.

对于焊盘部分的钢网尺寸须比

PCB焊盘长0.1mm，且放置于离封装中心区0.1mm位置。裸焊盘的钢

网要覆盖

70%-90%的焊盘区域—也就是在散热区域的中心位置达到1.4mmx2.3mm。由于SMD的贴

装高度较低，建议使用免清洗

type 3焊锡9，且在回流时用氮气净化。

图

9.JEDEC 标准的焊接过程图， TP <260℃，tP <30sec，无铅焊接。TL<180℃，t

<150sec，焊接时温度上升和

下降的速度应

<5℃/sec。

请使用标准的回流焊炉对传感器进行焊接，传感器符合

IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准，回流

焊最佳使用温度低于

230℃，能承受的极限焊接温度260℃，应注意的是在最高TP温度下，接触时间应

小于

30秒(见图9)。建议在回流焊焊接时使用低温180℃。

注意

:焊接后传感器可能出现暂时性读数偏低。

2.2 存储条件和操作说明

温湿度传感器不是普通的电子元器件，

用户必须给予重视并做好防护。传感器长期暴露在高

浓度的化学蒸汽中将会产生读数漂移。因此建议将传感器放置于防静电包装袋，并在

10~50℃范围温

接触面是指

PCB上的金属层，焊接SMD焊盘的地方。

阻焊层是指

PCB顶层覆盖在连接线上的绝缘层。

9 焊锡的类型与焊锡内部粒子的尺寸有关。

Type3 尺寸范围为25–45 µm粉末。

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