| поискавой системы для электроныых деталей |
|
M95640-DF датащи(PDF) 48 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
M95640-DF датащи(HTML) 48 Page - STMicroelectronics |
|
48 / 53 page ![]() Package information M95640-W M95640-R M95640-DF 48/53 DocID16877 Rev 19 Figure 28. Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale package recommended footprint 1. Dimensions are expressed in millimeters. G - 0.137 - - 0.0054 - aaa - 0.110 - - 0.0043 - bbb - 0.110 - - 0.0043 - ccc - 0.110 - - 0.0043 - ddd - 0.060 - - 0.0024 - eee - 0.060 - - 0.0024 - 1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits. 2. Dimension is measured at the maximum bump diameter parallel to primary datum Z. Table 24. Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale package mechanical data (continued) Symbol millimeters inches(1) Min Typ Max Min Typ Max |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |