21-0093 pdf, 21-0093 подробное описание детали, 21-0093 датащи, 21-0093 view ::: ALLDATASHEET :::

номер детали	21-0093

подробное описание детали	PACKAGE OUTLINE, 9 BUMPS, 3*3 ARRAY, UCSP(B)PKG.

объем файла	38.23 Kbytes

Html View	1

производитель	MAXIM [Maxim Integrated Products]

домашняя страница	https://www.maximintegrated.com/en.html

Logo

Аналогичный номер детали - 21-0093

производитель	номер детали	датащи	подробное описание детали
Dallas Semiconductor	21-0098B	39Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, SC70L

производитель	номер детали	датащи	подробное описание детали
Dallas Semiconductor	21-0117G	57Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP
Zetex Semiconductors	MLP322	176Kb / 3P	Surface mounted, 3 pin package Package outline
Zetex Semiconductors	TO92	87Kb / 2P	Through hole, 3 pin package Package outline
Maxim Integrated Produc...	21-0104	40Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG. Rev G
	21-0491	52Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 16 BUMPS WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .G
	21-0542	52Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 12 BUMPS, WLP PKG, 0.4MM PITCH REV .C
	21-0548	47Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 30 BUMPS, WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .D
	21-0577	55Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 28 BUMPS WLP PKG. (HIGH CURRENT) O.5MM PITCH REV .A
	21-0612	37Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 4 BUMPS THIN WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .A
	21-0664	46Kb / 2P	PACKAGE OUTLINE 12L TDFN, 330.75MM REV .B