Version 1.0

LS P476

2015-01-19

11

Recommended Solder Pad 9) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20

Reflow-Löten

Recommended Solder Pad (Reverse Mounting) 9) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign (Montage von unten) 9) Seite 20 Reflow-Löten

OHAY2629

Lötstoplack

Solder resist

ø2.3 (0.091)

2.6 (0.102)

0.7 (0.028)

No solder resist; no copper pad

Kein Lötstoplack; kein Kupfer

OHAY1307

Hole in PCB

Solder resist

Lötstoplack

(ø2.1 (0.083)

2.6 (0.102)

3.6 (0.142)

(0.5 (0.020))

+0.1 (0.004)

Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for improved heat dissipation

Bauteil positioniert, Rückseite

Component location on pad, backside

)