Revision#1

IC 기술팀

TF13 - SERIES

■

■

■

■ 특

특

특

특 징

징

징

징

1. LOW PROFILE 제품에서

제품에서

제품에서

제품에서 높은

높은

높은

높은 FPC발거력

발거력

발거력

발거력 / MISS ALIGN방지

방지

방지

방지

1) 돌기형 FPC말단 형상과 ACTUATOR의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로

FPC발거력 향상 구현

2) 체결시 결합 구조로 FPC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지

2. BACK-FLIP 방식에

방식에

방식에

방식에 의한

의한

의한

의한 우수한

우수한

우수한

우수한 작업성

작업성

작업성

작업성 / 접촉

접촉

접촉

접촉 신뢰성

신뢰성

신뢰성

신뢰성 향상

향상

향상

향상

1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FPC체결 작업시

우수한 작업성 실현

2) BACK-FLIP방식은 FPC 수직 발거방향과 ACTUATOR OPEN방향이 서로 역방향으로

장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴.

3. LOW PROFILE제품에서

제품에서

제품에서

제품에서 우수한

우수한

우수한

우수한 FPC삽입

삽입

삽입

삽입 작업성

작업성

작업성

작업성

1) FPC삽입구 폭(두께 방향)은 MIN. 0.32로 0.2t FPC 사용시 60% 마진 확보

4. 개별

개별

개별

개별 단자와

단자와

단자와

단자와 ACTUATOR의

의

의

의 결합구조로

결합구조로

결합구조로

결합구조로 ACTUATOR이탈

이탈

이탈

이탈 현상

현상

현상

현상 방지

방지

방지

방지

5. 단자와

단자와

단자와

단자와 금구의

금구의

금구의

금구의 전

전

전

전/후

후

후

후 PATTERN으로

으로

으로

으로 납땜

납땜

납땜

납땜 BALANCE 및

및

및

및 PCB고정

고정

고정

고정 강도

강도

강도

강도 향상

향상

향상

향상

6. 단자의

단자의

단자의

단자의 Ni BARRIER도금으로

도금으로

도금으로

도금으로 LOW PROFILE제품에서의

제품에서의

제품에서의

제품에서의 FLUX오름

오름

오름

오름 방지

방지

방지

방지

1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로

납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지

7. CASE 상측

상측

상측

상측, ACTUATOR 등면을

등면을

등면을

등면을 확용한

확용한

확용한

확용한 실장

실장

실장

실장 흡착으로

흡착으로

흡착으로

흡착으로 PICK-UP ERROR 감소

감소

감소

감소

■ 용 도

■ 용 도

■ 용 도

■ 용 도

- NOTE PC LED BLU Interconnecting.

- Compact devices for interconnecting the main circuite board

with the HHP, LCD, PDA, HDD or other device.

열

열

열 하

하

하

접점방식

접점방식

HIROSE KOREA

Page2

2012/ May