| поискавой системы для электроныых деталей |
|
STM32F756VG датащи(PDF) 218 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STM32F756VG датащи(HTML) 218 Page - STMicroelectronics |
|
218 / 228 page ![]() Package information STM32F756xx 218/228 DocID027589 Rev 4 Figure 98. UFBGA176+25, 10 x 10 x 0.65 mm, ultra fine-pitch ball grid array package recommended footprint Table 121. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) Dimension Recommended values Pitch 0.65 mm Dpad 0.300 mm Dsm 0.400 mm typ. (depends on the soldermask reg- istration tolerance) Stencil opening 0.300 mm Stencil thickness Between 0.100 mm and 0.125 mm Pad trace width 0.100 mm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |