Pad Assignment

Chip size: 245 ´ 237 (mil)

2

* The IC substrate should be connected to VDD in the PCB layout artwork.

HT1627

3

April 21, 2000

IR Q

BZ

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22 23

24 25

26 27

28 29

30 31

32 33

34 35

36 37

38 39

40 41

42 43

44 45

46 47

48

49

50

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53

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81

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83

84

85

86

87

88

89

90

91

92

93

94

95

(0 , 0 )

DA T A

VS S

OS C I

VD D

VL C D

BZ

T1

T2

T3

T4

CO M 0

CO M 1

CO M 2

CO M 3

CO M 4

CO M 6

CO M 5

CO M 8

CO M 7

CO M 9

SE G 1 8

SE G 1 9

SE G 2 0

SE G 2 1

SE G 2 2

SE G 2 3

SE G 2 4

SE G 2 5

SE G 2 6

SE G 2 7

SE G 2 8

SE G 2 9

SE G 3 0

SE G 3 1

SE G 3 2

SE G 3 3

SE G 3 4

SE G 3 5

SE G 3 6

SE G 3 7

SE G 3 8

SE G 3 9

SE G 4 0

SE G 4 1