2002-04-03

12

LS A676, LA A676, LO A676, LY A676

Empfohlenes Lötpaddesign

IR Reflow Löten / Wellenlöten / TTW

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering / TTW Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)

OHPY1302

4.2 (0.165)

1.7 (0.067)

Solder resist

Padgeometrie für

Paddesign for

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Pick up Area

Lötstopplack

Cu Fläche

Cu-area

> 16 mm per pad

2

OHAY2273

Cathode identification

A

C

1.5 (0.059)

4 (0.157)

2 (0.079)

8 (0.315)

4.25 (0.167)