| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC8347ECVRADDB датащи(PDF) 57 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8347ECVRADDB датащи(HTML) 57 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
57 / 99 page ![]() MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12 Freescale Semiconductor 57 Package and Pin Listings 18.3 Package Parameters for the MPC8347EA PBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm, 620 plastic ball grid array (PBGA). Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 620 Pitch 1.00 mm Module height (maximum) 2.46 mm Module height (typical) 2.23 mm Module height (minimum) 2.00 mm Solder balls 62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package) 96.5 Sn/3.5Ag (VR package) Ball diameter (typical) 0.60 mm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |