| поискавой системы для электроныых деталей |
|
CP608 датащи(PDF) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
CP608 датащи(HTML) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
1 / 2 page ![]() GEOMETRY PROCESS DETAILS PRINCIPAL DEVICE TYPES CJD32C TIP32C GROSS DIE PER 4 INCH WAFER 2,630 PROCESS CP608 Power Transistor PNP - Amp/Switch Transistor Chip Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 66 x 66 MILS Die Thickness 12.5 ± 1.0 MILS Base Bonding Pad Area 12 x 24 MILS Emitter Bonding Pad Area 11 x 14 MILS Top Side Metalization Al - 50,000Å Back Side Metalization Cr/Ni/Ag - 16,000Å BACKSIDE COLLECTOR www.centralsemi.com R4 (22-March 2010) |
Аналогичный номер детали - CP608 |
|
Аналогичное описание - CP608 |
|
|
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |