| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC8535E датащи(PDF) 123 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC8535E датащи(HTML) 123 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
123 / 126 page ![]() Package Parameters for the MPC8535E FC-PBGA MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3 Freescale Semiconductor 123 5.1 Package Parameters for the MPC8535E FC-PBGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm, 783 flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) without a lid. Package outline 29 mm × 29 mm Interconnects 783 Pitch 1 mm Minimum module height 2.23 mm Maximum module height 2.8 mm Solder Balls 96.5Sn/3.5Ag Ball diameter (typical) 0.6 mm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |