| поискавой системы для электроныых деталей |
|
ST7571 датащи(PDF) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ST7571 датащи(HTML) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
|
2 / 76 page ![]() ST7571 Ver 1.5a 2/76 2009/7/21 3. PAD ARRANGEMENT (COG) l Chip Size : 7956um X 780um l Bump Pitch : I/O PAD : 80um COM PAD : 33um SEG PAD : 27um l Bump Size : I/O PAD : 65um X 63 um COM/SEG PAD : 14um X 128um l Bump Height : 15um l Chip Thickness : 300 um Fig. 1 IC Pad Arrangement |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |