PCA2000USLASHAB datasheet(28/28 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCA2000; PCA2001

32 kHz watch circuit with programmable adaptive motor pulse

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Date of release: 11 November 2008

Document identifier: PCA2000_2001_5

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17. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Motor pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Step detection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.3

Time calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.4

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7.5

Programming possibilities. . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.6

Type recognition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.7

Programming procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.8

Programming the memory cells . . . . . . . . . . . 11

7.9

Checking memory content . . . . . . . . . . . . . . . 12

7.10

Frequency tuning of assembled watch . . . . . . 13

7.11

Measurement of oscillator frequency and

inhibition time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.12

Customer testing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

7.13

EOL of battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

OTP programming characteristics . . . . . . . . . 17

Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

12.1

Tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

12.2

Unsawn wafer information . . . . . . . . . . . . . . . 22

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 23

13.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.2

Wave and reﬂow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

13.4

Reﬂow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

15.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

15.2

Deﬁnitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

15.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

15.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

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