| поискавой системы для электроныых деталей |
|
TS4972 датащи(PDF) 29 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
TS4972 датащи(HTML) 29 Page - STMicroelectronics |
|
29 / 30 page ![]() Package Mechanical Data TS4972 29/30 5 Package Mechanical Data 5.1 Flip-Chip - 8 BUMPS ■ Die size : (2.26mm ±10%) x (1.6mm ±10%) ■ Die height (including bumps) : 650 µm ± 50 ■ Bumps diameter : 315 µm ±15µm ■ Silicon thickness : 400 µm ±25µm ■ Pitch: 500 µm ±10µm 2.26 2.26 1.6 0.5 0.5 400µm 250µm 650µm 400µm 250µm 650µm Figure 90: Pin Out (top view) ■ Balls are underneath Figure 91: Marking (top view) A72 YWW E A72 YWW E |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |