| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC7447 датащи(PDF) 33 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC7447 датащи(HTML) 33 Page - Freescale Semiconductor, Inc |
|
33 / 60 page ![]() MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4 Freescale Semiconductor 33 Package Description 8.5 Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE RoHS-Compliant BGA The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE) with RoHS-compliant lead-free spheres. Package outline 25 × 25 mm Interconnects 360 (19 × 19 ball array – 1) Pitch 1.27 mm (50 mil) Minimum module height 1.92 mm Maximum module height 2.40 mm Ball diameter 0.75 mm (30 mil) Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |