APS8233F datasheet(5/8 Pages) OPSUN

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深圳市奥普尚科技有限公司

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4、灵敏度调整

PCB 的布局布线、触摸介质的不同、外壳的结构不同，灵敏度需要调整，灵敏度调整必须根据实际产品外壳厚度和装

配应用调整。调整灵敏度的方法：

(1)、调整触摸盘大小：在其它条件不变的情况下，使用较大的触摸盘尺寸可增加灵敏度，反之则会降低灵敏度；但当触

摸盘尺寸大到一定程度灵敏度将不会继续上升。

(2)、调整介质面板厚度：在其它条件不变的情况下，使用较薄的介质可增加灵敏度，反之则会降低灵敏度。

(3)、调整 Cs 电容值：在其它条件不变的情况下，触摸输入引脚对地 Cs 电容越小灵敏度最高；反之 Cs 电容越大灵敏度

越低，Cs 电容可用范围：(1≦Cs≦50pF)。

(4)、调整灵敏度的电容 Cs 必须选用较小的温度系数及较稳定的电容器，如 X7R 电容器、NPO 电容器。针对触摸应用，建

议选择 NPO 电容器，以降低因温度变化而影响灵敏度。

七、参考电路图

注意：

(1)、在 PCB 上从触摸盘到 TCH 管脚的走线越短越好，且触摸走线与其它走线不得平行或交叉。

(2)、电源供电必须稳定，若电源电压发生快速漂移或跳变，可能造成灵敏度异常或误检测。

(3)、覆盖在 PCB 上的介质，不得含有金属或导电材料成份﹐表面涂料也同样要求。

(4)、必须在 VDD 和 GND 间使用 104 或更大容量电容；且应采取与 IC 的 VDD 和 GND 管脚最短距离布线。

(5)、触摸盘的形状与面积、以及与 TCH 引脚间导线长度，均会对触摸感应灵敏度产生影响。

(6)、PCB 铺地比例越小(或触摸走线和触摸盘离铺地间距越远)，PCB 触摸焊盘与地之间的寄生电容越小，人体触摸后手

指电容相对 PCB 寄生电容变化越大，触摸灵敏度越高，可穿透介质越厚，但易受到外界干扰。

(7)、PCB 铺地比例越大(或触摸走线和触摸盘离铺地间距越近)，PCB 触摸焊盘与地之间的寄生电容越大，人体触摸后手

指电容相对 PCB 寄生电容变化越小，触摸灵敏度越低，可穿透介质越薄，不易受到外界干扰。

(8)、建议实际应用时兼顾灵敏度和抗干扰设计 PCB 的铺地形式。如对穿透介质厚度要求不高，建议增加铺地比例以提高

抗干扰性能。切忌不要在触摸信号线附近铺死铜，死铜会接收大量干扰耦合到触摸信号线。

1、APS8233E，SOT23-6L,CMOS 输出(QC)参考电路图

APS8233G，SOT23-6L,CMOS 输出(QC)参考电路图

2、APS8233F，SOT23-6L, NMOS 开漏输出(QD)参考电路图

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