| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MF3DX3 датащи(PDF) 21 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MF3DX3 датащи(HTML) 21 Page - NXP Semiconductors |
|
21 / 29 page ![]() NXP Semiconductors MF3D(H)x3 MIFARE DESFire EV3 contactless multi-application IC References Outline version European projection Issue date IEC JEDEC JEITA SOT500-4 - - - - - - - - - sot500-4_po 11-02-18 Unit mm max nom min 0.26 35.05 35.00 34.95 A(1) Dimensions Note 1. Total package thickness, exclusive punching burr. PLLMC: plastic leadless module carrier package; 35 mm wide tape SOT500-4 D For unspecified dimensions see PLLMC-drawing given in the subpackage code. 0 10 20 mm scale X D detail X A Figure 5. Package outline SOT500-4 (MOA8) MF3D_H_X3_SDS All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © 2024 NXP B.V. All rights reserved. Product short data sheet Rev. 3.1 — 11 January 2024 21 / 29 |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |