| поискавой системы для электроныых деталей |
|
PCF1179C датащи(PDF) 11 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
PCF1179C датащи(HTML) 11 Page - NXP Semiconductors |
|
11 / 20 page ![]() 1997 Apr 16 11 Philips Semiconductors Product specification 4-digit duplex LCD car clock PCF1179C CHIP DIMENSIONS AND BONDING PAD LOCATIONS Fig.7 Bonding pad locations, PCF1179CU; 28 terminals. Chip area: 5.61 mm2. Bonding pad dimensions: 110 µm × 110 µm. Chip thickness: 381 ±25 µm. MSB233 0 0 1.92 mm FLASH x SEL S2 B4/C4 G4/D4 F4/E4 B3/C3 G3/AD3 PCF1179CU OSC OUT OSC IN DATA S1 BP1 BP2 AM/PM A2/ADEG1 2.92 mm y |
|
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |