| поискавой системы для электроныых деталей |
|
AS5116 датащи(PDF) 32 Page - ams AG |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
AS5116 датащи(HTML) 32 Page - ams AG |
|
32 / 34 page ![]() Document Feedback AS5116 Mechanical Data Datasheet • PUBLIC DS000686 • v4-00 • 2022-Feb-18 34 │ 32 13 Mechanical Data Figure 42: SOIC8 Die Placement and Hall Array Position (1) All dimensions in micrometers (2) The Hall array center is located in the center of the IC package. Hall array radius is 1.1 mm. (3) Die thickness is 356 µm nominal (4) Adhesive thickness 20 ± 10 µm (5) Leadframe downset 200 ± 25 µm (6) Leadframe thickness 200 ± 8 µm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |