2001-03-05

12

LS E655

Empfohlenes Lötpaddesign

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHLPY439

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

1.1 (0.043)

2.6 (0.102)

3.3 (0.130)

0.4 (0.016)

Cathode marking

Kathoden Markierung /

Cu Fläche / 12 mm per pad

2

Cu-area

_

<

3.3 (0.130)