| поискавой системы для электроныых деталей |
|
MPC603EEC/D датащи(PDF) 21 Page - NXP Semiconductors |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
MPC603EEC/D датащи(HTML) 21 Page - NXP Semiconductors |
|
21 / 32 page ![]() PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2 21 1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the CQFP Package Figure 11 shows the mechanical dimensions of the Motorola CQFP package. Figure 11. Mechanical Dimensions of the Wire-Bond CQFP Package *Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side Min. Max. A 30.86 31.75 B 34.6 BSC C 3.75 4.15 D 0.5 BSC E 0.18 0.30 F 3.10 3.90 G 0.13 0.175 H 0.45 0.55 J 0.25 – AA 1.80 REF AB 0.95 REF θ12° 6° θ21° 7° R 0.15 REF –H– AB θI R R AA θ2 H Pin 240 C A B Pin 1 DE *Not to scale G F J Die Wire Bonds Ceramic Body Alloy 42 Leads Notes: 1. BSC—Between Standard Centers. 2. All measurements in mm. Freescale Semiconductor, Inc. For More Information On This Product, Go to: www.freescale.com AR CH IVE D B Y F RE ES CA LE SE MI CO ND UC TO R, INC . |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |