| поискавой системы для электроныых деталей |
|
STE2007 датащи(PDF) 55 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
STE2007 датащи(HTML) 55 Page - STMicroelectronics |
|
55 / 62 page ![]() STE2007 9 Chip Mechanical Drawing 55/62 9 Chip Mechanical Drawing Table 54. Mechanical Dimensions Parameter Dimensions Wafer Thickness 500 µm Die Size (X x Y) 5.92 mm x 1.29 mm Bumps Size on Columns and Segments Side 28 µm X 89 µm X 15 Pad Size on Columns and Segments Side 35 µm X 96µm Bumps Pitch on Columns and Segments Side 45 µm Bumps Size on Interfaces Side 55 µm X 73µm X 15 Pad Size on Interfaces Side 64 µm X 82 µm Bumps Pitch on Interfaces Side 72 µm Spacing between Bumps 17 µm |
|
ссылки URL |
| Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | Ссылка на техническое описание | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |